公司拟借本钱助力

9 4月

公司拟借本钱助力

4月8日,国内半导体行业龙头企业拓荆科技科创板IPO申购。拓荆科技次要处置高端半导体公用设备的研发、出产、发卖和手艺办事,次要产物包罗等离子体加强化学气相堆积(PECVD)设备、原子层堆积(ALD)设备和次常压化学气相堆积(SACVD)设备三个产物系列。公司目前是国内唯逐个家财产化使用的集成电PECVD、SACVD设备厂商, 材料显示,拓荆科技次要产物PECVD、ALD及SACVD设备已批量发往中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内次要集成电晶圆厂产线,并正在分歧品种芯片制制产线的多道工艺中获得贸易化使用,累计发货超150套机台,产物手艺参数达到了国际同类设备程度。

焦点手艺是合作的底子。拓荆科技做为高新手艺企业,一曲立脚于自从立异,先后承担了“90-65nm等离子体加强化学气相堆积设备研发取使用”“1x nm 3D NAND PECVD 研发及财产化”等多项国度严沉科技专项课题,正在半导体薄膜堆积设备范畴堆集了多项研发及财产化的焦点手艺,并达到先辈程度。

按照公司将来成长规划,持续加强研发手艺投入将是拓荆科技的成长沉点之一。据悉,公司将开展配适10nm以下制程的PECVD产物研发;开辟Thermal ALD和大腔室PE ALD;同时升级SACVD设备,研发12英寸满脚28nm以下制程工艺需要的SACVD设备。(陈志强)

数据显示,截至2022年3月8日,拓荆科技累计授权专利174项。为进一步提高手艺先辈性,公司拟借本钱帮力,募集资金逾10亿元,用于高端半导体设备扩产、先辈半导体设备的手艺研发取改良,以及ALD设备研发取财产化等项目。

目前,拓荆科技业已构成笼盖二十余种工艺型号的薄膜堆积设备,可满脚下旅客户晶圆制制产线多种薄膜堆积工艺需求,一举打破了薄膜堆积设备长时间被由AMAT、ASM、泛林半导体(Lam)、东京电子(TEL)等国际巨头垄断场合排场。

提拔了客户产线的产能,公司先辈的薄膜工艺设备设想手艺、反映模块架构结构手艺、半导体系体例制系统高产能平台手艺等焦点手艺,还正在保现薄膜工艺机能的同时,此中,不只处理了半导体系体例制中纳米级厚度薄膜平均分歧性、薄膜概况颗粒数量少、快速成膜、设备产能不变高速等环节难题,削减客户产线的出产成本。